使用情境

• 01

  晶圓清洗製程

  Wafer Cleaning Process

  以機能水取代傳統 SC-1 / SC-2 高濃度化學品,在維持清洗效果的前提下大幅降低藥液用量。

• 02

  光阻剝離

  Photoresist Stripping

  導入機能水輔助剝離,減少 NMP / DMSO 等有機溶劑使用量與後續廢液處理負荷。

• 03

  常溫製程轉換

  Ambient Temperature Process

  將需要加熱的清洗槽轉為常溫製程,同步降低化學品消耗與製程能耗。

• 04

  機能水系統設計

  Functional Water System Design

  依廠區水質、產能與製程需求,客製機能水產生與供應系統之整體規劃。

• 05

  既有產線改造

  Existing Line Retrofit

  在不中斷生產的前提下,分階段將既有清洗設備導入機能水,降低轉換風險。

具體效益

對接標準